使用相变材料和散热器对集成电路的热管理,美国高通股份有限公司 作者:鲍中平,詹姆斯·D·伯勒尔,程亮 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：鲍中平,詹姆斯·D·伯勒尔,程亮
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104272453A
- 公开日：2015-01-07
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：3394.7KB
专利摘要：
至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含：集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,以及封围所述散热器和所述PCM的模制复合物。在一个实例中,散热器可包含多个鳍片,并且PCM的至少一部分插入在所述多个鳍片之间。另一特征涉及一种包含集成电路裸片以及其中混合有相变材料的模制复合物的设备。所得的模制复合物完全封围所述裸片。
专利主权项：
一种具有被动热管理的设备,所述设备包括：集成电路裸片；热耦合到所述集成电路裸片的散热器；热耦合到所述散热器的相变材料PCM；以及模制复合物,其至少部分地封围所述散热器,其中所述模制复合物封围所述PCM。
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