用于便携式计算设备中的自适应热管理的系统和方法,美国高通股份有限公司 作者:P·S·多什,A·贾殷,U·瓦达坎马鲁韦杜,V·米特,A·沃图库鲁,R·F·奥尔顿,J·J·安德森 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：P·S·多什,A·贾殷,U·瓦达坎马鲁韦杜,V·米特,A·沃图库鲁,R·F·奥尔顿,J·J·安德森
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104412198A
- 公开日：2015-03-11
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2309.2KB
专利摘要：
公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是,在许多PCD中,与PCD中的各个部件相关联的温度阈值,诸如但不限于管芯结温、封装体叠层(“PoP”)存储器温度和设备本身的外部表面的触摸温度限制了PCD性能能力可以被利用的程度。用于自适应热管理的方法和系统的各个实施例的优势在于,当违背了温度阈值时,在准许热侵害型处理部件返回到最大操作功率之前至多只需牺牲使得所述违背被清除的PCD性能。
专利主权项：
一种用于便携式计算设备(“PCD”)中的自适应热管理的方法,所述方法包括：为所述PCD中的一个或多个处理部件定义离散数量的性能等级,其中,所述性能等级中的每一个性能等级与供应给所述一个或多个处理部件的功率频率相关联；定义与所述PCD中的一个或多个部件相关联的温度阈值,其中,所述一个或多个部件中的每一个部件是结点部件、封装体叠层(“PoP”)存储器部件或外壳部件；监控所述PCD中的多个温度传感器,其中,每个温度传感器与结点部件、封装体叠层(“PoP”)存储器部件和外壳部件中的一个相关联；从所述多个温度传感器中的一个温度传感器接收中断信号,其中,所述中断信号指示已经超出了初始温度阈值；以基于时间的间隔,以第一速率对来自所述多个温度传感器中的一个或多个温度传感器的温度信号进行采样；接收指示所述温度阈值中的至少一个温度阈值已经被违背的温度信号；以及将所述处理部件中的一个或多个处理部件的所述性能等级从最高性能等级降低为所定义的离散数量的性能等级内的次最高性能等级。
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