用于功率管理IC的自主热控制器,美国高通股份有限公司 作者:R·K·罗斯基,S·C·达尔 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：R·K·罗斯基,S·C·达尔
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104487911A
- 公开日：2015-04-01
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：966.2KB
专利摘要：
用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中,在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实时地管理与相应的片外功率实体耦合的多个模块的电流缩放因子。热控制器可以包括寄存器,该寄存器可由诸如微处理器之类的片外实体来编程以便为每个模块指定参数,诸如模块优先级和最小电流缩放因子。可由自主热控制器控制的功率实体包括例如电池充电器、和/或一个或多个用户接口实体,诸如背光显示器驱动器、闪光LED驱动器或音频放大器。
专利主权项：
一种装置,包括：多个模块,每个模块被配置成处理去往或来自相应片外功率实体的功率；温度传感器,被配置成感测其上提供所述多个模块的集成电路的温度；热控制器,被配置成响应于所感测到的温度来调节由所述多个模块中的每一个模块所处理的功率；其中所述热控制器和所述多个模块设在单个集成电路上。
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