一种芯片与荧光体分离式热管理结构

本实用新型公开了一种芯片与荧光体分离式热管理结构,所述的热管理结构包括具有散热载台的散热基板,块状荧光体及两者之间的透明填充材料,可能还包括导热盖板；根据需要还可以增加导热盖板使热量从块状荧光体传导到导热盖板再传导到具有散热载台的散热基板。其中散热基板具有供块状荧光体放置的载台,所述的载台还起着为块状荧光体提供散热通道的作用。所述块状荧光体为高导热固体荧光体,其目的在于将荧光层中产生的热快速地导离到散热基板上。所述的透明填充材料填充于散热基板与块状荧光体之间的空腔之中。该光源还可以覆盖导热盖板,该盖板与散热基板配合用于固定块状荧光体并为块状荧光体提供额外的散热通道。其特征在于该热管理结构实现了芯片与荧光体分离式散热,提高LED光源的散热能力,特别是高光强密度的LED光源。