热管理物品及其形成方法,和基底的热管理方法,美国通用电气公司 作者:D.E.施克,S.C.科蒂林加姆,B.P.莱西,崔岩,B.L.托利森 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：D.E.施克,S.C.科蒂林加姆,B.P.莱西,崔岩,B.L.托利森
- 申请人：通用电气公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104564167A
- 公开日：2015-04-29
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1380.3KB
专利摘要：
公开了热管理物品(401)、用于形成热管理物品(401)的方法和热管理方法。形成热管理物品(401)包括：形成导管(201),该导管(201)适于插入基底(101)表面(102)上的槽(103)中；和将导管(201)附接至槽(103),以便导管(201)的顶部外表面(205)与基底(101)的表面(102)大体上齐平。基底(101)的热管理包括穿过热管理物品(401)的导管(201)来输送流体,以变更基底(101)的温度。
专利主权项：
?一种用于形成热管理物品(401)的方法,包括下列步骤：提供基底(101),其中,所述基底(101)包括表面(102),并且其中,所述表面(102)包括形成于其中的至少一个槽(103)；形成至少一个导管(201),所述至少一个导管(201)适于插入所述至少一个槽(103)中,其中,所述至少一个导管(201)包括：????长度(202)；????至少一个内表面(203),其限定穿过所述至少一个导管(201)的至少一个流体通路(204)；????外表面(205),其包括顶部部分(206)和底部部分(207)；和????所述至少一个内表面(203)与所述外表面(205)之间的壁厚(208),其中,所述壁厚(208)包括所述外表面(205)的顶部部分(206)与所述至少一个内表面(203)之间的顶部壁厚(209)；并且将所述至少一个导管(201)附接至所述至少一个槽(103),其中,所述至少一个导管(201)的外表面(205)的底部部分(207)在所述至少一个槽(103)内,并且所述至少一个导管(201)的外表面(205)的顶部部分(206)与所述基底(101)的表面(102)大体上齐平。
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