具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法,台湾台湾积体电路制造股份有限公司 作者:陈锦棠,洪文兴,黄思博,郑心圃 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：陈锦棠,洪文兴,黄思博,郑心圃
- 申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
- 国省名称：台湾
- 公开号：CN104716109A
- 公开日：2015-06-17
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1906.9KB
专利摘要：
本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括：位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
专利主权项：
一种封装件,包括：第一管芯堆叠件,位于封装部件的表面上；第二管芯堆叠件,位于所述封装部件的表面上；以及散热轮廓盖,覆盖所述第一管芯堆叠件,其中,所述散热轮廓盖包括位于所述第二管芯堆叠件上方的开口。
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