电子设备的基于感知模型的热管理,美国高通股份有限公司 作者:H·J·朴 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
- 作者:H·J·朴
- 申请人:高通股份有限公司
- 国省名称:美国
- 公开号:CN105074610A
- 公开日:2015-11-18
- 专利类别:发明公开
- 文件大小:2271.4KB
专利摘要:
一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与该电子设备相关联。至少一个不舒适度是可动态调整的。该不舒适度指定该电子设备的处理单元的最大允许活动。在一些实现中,该不舒适度指定对于电子设备的用户而言该电子设备如何热得不舒适。在一些实现中,来自若干不舒适度中的每个不舒适度与特定范围的感知值相关联。该感知值基于用户可调整的感知模型。该用户可调整的感知模型基于若干热系数常数中的一个。
专利主权项:
一种用于执行电子设备的热管理的方法,包括:基于(i)所述电子设备的温度和(ii)所述电子设备的温度变化率来确定感知值;以及基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与所述电子设备相关联,所述不舒适度指定所述电子设备的处理单元的最大允许活动,至少一个不舒适度是可动态调整的。
电子设备的基于感知模型的热管理专利下载:
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