光电子封装组件,美国英特尔公司 作者:M·J·严,A·刘,V·叶帕涅奇尼科夫 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M·J·严,A·刘,V·叶帕涅奇尼科夫
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN105793979A
- 公开日：2016-07-20
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：912.1KB
专利摘要：
提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关/FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。
专利主权项：
一种组件,包括：封装衬底,激光器芯片,所述激光器芯片电耦合至所述封装衬底,其中,所述激光器芯片悬于所述封装基底之外,激光器驱动器芯片,所述激光器驱动器芯片可操作地耦合至所述激光器芯片但不直接耦合至所述封装衬底,其中,所述激光器驱动器芯片位于所述激光器芯片与所述封装衬底之间,底部填充材料,所述底部填充材料位于所述激光器芯片与所述封装衬底之间,以及坝状物,所述坝状物接近所述激光器芯片的悬于所述封装衬底之外的区域而附接至所述激光器芯片。
光电子封装组件专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
