一种半导体激光器的热管理装置,北京中国科学院理化技术研究所 作者:杨晶,许祖彦,闫彪,彭钦军,许家林,高伟男,王伟伟 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：杨晶,许祖彦,闫彪,彭钦军,许家林,高伟男,王伟伟
- 申请人：中国科学院理化技术研究所
- 国省名称：北京
- 公开号：CN105281198A
- 公开日：2016-01-27
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：689KB
专利摘要：
本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置,包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2),半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递,对流换热模块(2)吸收热量后温度升高,通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构,避免了采用微通道水冷时,在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀；同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题,并且大幅度提高了冷却效率,降低了装置体积和系统噪声,提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器,特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。
专利主权项：
一种半导体激光器的热管理装置,其特征在于,包括一面与半导体激光器(0)相连接的膨胀匹配导热层(1),膨胀匹配导热层(1)的另一面与对流换热模块(2)连接；对流换热模块(2)中有熔点范围从#10℃～60℃的低熔点金属(3)；对流换热模块(2)包括热导率>100W.m#1.K#1的高热导率金属外壳(200)。
一种半导体激光器的热管理装置专利下载：
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