多处理器片上系统中的能效感知热管理,美国高通股份有限公司 作者:H·J·朴,Y·H·康,R·F·奥尔顿,C·L·梅德拉诺,J·J·安德森 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：H·J·朴,Y·H·康,R·F·奥尔顿,C·L·梅德拉诺,J·J·安德森
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN106233224A
- 公开日：2016-12-14
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2784.6KB
专利摘要：
本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。
专利主权项：
一种用于在具有同步多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中管理热能产生的方法,所述方法包括：监测与所述多处理器SoC中的多个独立处理部件中的每一个处理部件唯一关联的温度读数,其中,所述多个处理部件共享公共的电源电压和时钟发生器频率；监测热参数；接收用于指示已超过与所述热参数相关联的门限的报警；对所监测的与所述处理部件中的每一个处理部件唯一关联的温度读数进行采样；基于所采样的温度读数,查询每一个处理部件的性能数据,其中,所述性能数据表示当给定的独立处理部件在给定的温度操作时,其功耗和工作负载处理能力之间的关系；对每一个处理部件的所述性能数据进行比较,以识别最低能效处理部件；以及将第一工作负载从所述最低能效处理部件重新分配给更高能效处理部件,其中,重新分配所述第一工作负载起到减少所述最低能效处理部件的所述功耗的作用。
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