螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法

一种工件固持器,包括：定位盘；第一及第二加热装置,与该定位盘的相应的内及外部分热连通；及热沉,与该定位盘热连通。该第一及第二加热装置可独立控制,且与该热沉与该定位盘的热连通相比,该第一及第二加热装置与该定位盘处于更大的热连通。一种控制工件的温度分布的方法,包括以下步骤：使热交换流体流过热沉,以对定位盘建立参考温度；通过启动安置为与该定位盘的径向内及外部分热连通的相应第一及第二加热装置,将该定位盘的径向内及外部分的温度升高至大于该参考温度的第一及第二温度；及将该工件放置在该定位盘上。