一种具有多层次封装结构的定形相变材料及其制备方法,山西中国科学院山西煤炭化学研究所 作者:陶则超,郭全贵,王宏宝,李香粉,刘占军 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：陶则超,郭全贵,王宏宝,李香粉,刘占军
- 申请人：中国科学院山西煤炭化学研究所
- 国省名称：山西
- 公开号：CN108048043A
- 公开日：2018-05-18
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：333.5KB
专利摘要：
一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为：相变材料38#70%,第一级封装多孔石墨5#20%,第二级封装热塑性聚合物20#50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料,通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装,热塑性聚合物在熔融共混的过程中对相变物质进行第二级封装,经过两次封装得到的。本发明具有同时具备良好的导热系数、相变潜热及力学性能的优点。
专利主权项：
一种具有多层次封装结构的定形相变材料,其特征在于质量百分比组成为：相变材料38#70%,第一级封装多孔石墨5#20%,第二级封装热塑性聚合物20#50%。
一种具有多层次封装结构的定形相变材料及其制备方法专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
