具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘

具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘,美国应用材料公司 作者:V·D·帕科,K·马赫拉切夫,J·德拉罗萨,H·诺巴卡施,B·L·梅斯,小道格拉斯·A·布齐伯格 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
  • 作者:V·D·帕科,K·马赫拉切夫,J·德拉罗萨,H·诺巴卡施,B·L·梅斯,小道格拉斯·A·布齐伯格
  • 申请人:应用材料公司
  • 国省名称:美国
  • 公开号:CN108550544A
  • 公开日:2018-09-18
  • 专利类别:发明公开
  • 文件大小:2136.2KB
专利摘要:
基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器,该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸,其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。

专利主权项:
1.一种基板支撑组件,包括:陶瓷定位盘;导热基底,所述导热基底具有与所述陶瓷定位盘的下表面接合的上表面,其中数个沟槽在所述导热基底中在所述导热基底的中心周围近似同心地形成,其中所述数个沟槽从所述上表面朝着所述导热基底的下表面延伸而不接触所述导热基底的所述下表面,并且其中所述导热基底包括数个热区;以及布置在所述数个沟槽中的隔热材料,其中所述数个沟槽中的一个沟槽中的所述隔热材料提供由在所述导热基底的所述上表面的所述沟槽分开的所述数个热区中的两个之间的一定程度的热隔离。

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