用于在具有异构集群架构的片上系统中进行智能热管理的系统和方法,美国高通股份有限公司 作者:K·李,A·坎宁哈姆,R·奥尔顿 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：K·李,A·坎宁哈姆,R·奥尔顿
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN108780349A
- 公开日：2018-11-09
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：843.7KB
专利摘要：
公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的智能热功率管理的方法和系统的各种实施例。为了减轻或缓解可能加剧在具有异构处理内核集群的处理组件中的热能产生事件的不需要的工作负荷迁移,解决方案的实施例在对小型集群应用任何热缓解措施之前,以预先确定的顺序对大型集群应用缓解措施。
专利主权项：
1.一种用于在便携式计算设备(“PCD”)中进行智能热管理的方法,所述方法包括：定义处理内核的大型集群和处理内核的小型集群,其中,所述小型集群具有比所述大型集群的峰值性能容量要小的峰值性能容量；监测由目标温度传感器生成的温度读数；将所述温度读数与温度门限进行比较；确定所述温度读数超过所述温度门限；以及响应于确定所述温度读数超过所述温度门限,将所述大型集群处理内核的第一子集脱机。
用于在具有异构集群架构的片上系统中进行智能热管理的系统和方法专利下载：
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