用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法,美国康普技术有限责任公司 作者:K·克雷格 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：K·克雷格
- 申请人：康普技术有限责任公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109156093A
- 公开日：2019-01-04
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1041.4KB
专利摘要：
用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括：电路板；安装到电路板的至少一个集成电路；安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内；散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内；其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
专利主权项：
1.一种电子模块,所述模块包括：电路板；至少一个集成电路,安装到所述电路板；至少一个电磁干扰EMI屏蔽栅,安装到所述电路板,其中,所述至少一个集成电路安装在由所述EMI屏蔽栅限定的周界内；以及散热EMI屏蔽盖,固定到所述至少一个EMI屏蔽栅上,其中,所述散热EMI屏蔽盖将所述至少一个集成电路密封在所述至少一个EMI屏蔽栅内；并且其中,所述散热EMI屏蔽盖包括与所述至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法专利下载：
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