包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装,美国美光科技公司 作者:M·门罗 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M·门罗
- 申请人：美光科技公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109314104A
- 公开日：2019-02-05
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：830.8KB
专利摘要：
用于并入半导体装置组合件的半导体装置封装可包含衬底,所述衬底包含定位在所述衬底的下表面上的导电元件的阵列。窗可从所述衬底的所述下表面到所述衬底的上表面延伸穿过所述衬底。所述导电元件的阵列可至少部分侧向围绕所述窗的周边,且所述衬底可侧向延伸超过所述导电元件的阵列。半导体装置可围绕所述导电元件的阵列的周边支撑在所述衬底的所述上表面上。所述半导体装置可通过从所述半导体装置朝向所述窗的延伸的布线元件而电连接到所述阵列的至少一些所述导电元件。
专利主权项：
1.一种半导体装置组合件,其包括：第一半导体装置,其定位在第一衬底上,热管理结构支撑在所述第一半导体装置的上表面上,且导电元件的第一阵列定位在所述第一衬底的上表面上；及第二衬底,其上覆所述第一衬底,所述第二衬底具有定位在所述第二衬底的下表面上的导电元件的第二阵列,所述第二阵列的至少一些所述导电元件电连接到所述第一阵列的对应导电元件；其中所述第二衬底包括从所述第二衬底的所述下表面延伸到上表面的窗,其中所述热管理结构的至少一部分定位在所述窗内,且其中所述第二衬底经配置以支撑围绕所述窗的周边的额外半导体装置,所述第一衬底的外周边的至少一部分耦合到界定所述窗的所述周边的所述第二衬底的内部分。
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