SOP系统集成中热管理方法,江苏省太仓市同维电子有限公司 作者:王瑞 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：王瑞
- 申请人：太仓市同维电子有限公司
- 国省名称：江苏省
- 公开号：CN109446612A
- 公开日：2019-03-08
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1179.9KB
专利摘要：
本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法,在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证,进而确定硅通孔的大小与数量,本发明在SOP系统集成中利用TSV解决过热问题,通过仿真确定TSV数量和大小,实现最优热管理方案。
专利主权项：
1.一种SOP系统集成中热管理方法,其特征在于：在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证,进而确定硅通孔的大小与数量。
SOP系统集成中热管理方法专利下载：
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