电子设备及其散热方法,上海市上海创功通讯技术有限公司 作者:余银标 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：余银标
- 申请人：上海创功通讯技术有限公司
- 国省名称：上海市
- 公开号：CN105744807B
- 公开日：2019-03-15
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：716.1KB
专利摘要：
本发明涉及电子设备的散热技术领域,公开了一种电子设备及其散热方法。本发明中,电子设备,包含：热源、热管理模块、温度传感器与散热元件；温度传感器与热管理模块连接；散热元件位于电子设备的闲置位置；其中,散热元件的材质为相变储热材料；温度传感器实时检测热源预设距离内的环境温度信息；热管理模块根据环境温度信息,触发散热元件工作。相对于现有技术而言,本发明的实施方式可以有效利用电子设备的空闲位置设置散热元件,消除电子设备的器件布局受散热元件位置的影响,有利于减小电子设备的厚度,使电子设备更加轻薄。
专利主权项：
1.一种电子设备,包含热源,其特征在于,还包含：热管理模块、温度传感器与散热元件；所述温度传感器与所述热管理模块连接；所述散热元件位于所述电子设备的闲置位置；其中,所述散热元件中用于实现吸热或放热的材质为相变储热材料；所述温度传感器实时检测所述热源预设距离内的环境温度信息；所述热管理模块根据所述环境温度信息,触发所述散热元件工作；其中,当所述热源预设距离内的环境温度大于第一预设阈值,所述热管理模块触发所述散热元件吸收并存储热量；当所述电子设备满足预设的散热条件,所述热管理模块触发所述散热元件释放存储的热量；所述散热条件包含以下条件中的至少一种：所述电子设备的处理器处于休眠待机模式；所述电子设备为穿戴式电子设备,且处于非穿戴模式；所述电子设备还包含马达；所述马达与所述热管理模块连接；其中,所述马达的施力面与所述散热元件的受力面接触；当所述环境温度大于第一预设阈值,所述热管理模块触发所述马达工作,所述施力面向所述受力面施加压力,所述散热元件感应到所述压力时吸收并存储热量直至所述环境温度降低至第二预设阈值；当所述电子设备满足预设的散热条件,所述热管理模块触发所述马达工作,所述施力面撤销向所述受力面施加的压力,所述散热元件在感应到所述压力撤销时释放存储的热量；其中,所述第二预设阈值小于所述第一预设阈值。
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