封装和制造包括外壳和集成电路的封装的方法,芬兰诺基亚技术有限公司 作者:R·M·欧莱利,A·阿加瓦尔,N·M·杰弗斯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：R·M·欧莱利,A·阿加瓦尔,N·M·杰弗斯
- 申请人：诺基亚技术有限公司
- 国省名称：芬兰
- 公开号：CN109494161A
- 公开日：2019-03-19
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：976.9KB
专利摘要：
公开一种制造用于集成电路的外壳的方法,所述集成电路具有至少一个光学组件和至少一个电子组件,所述方法包括以下步骤：提供连接到所述组件中的至少一个的至少一个热接触件,以及形成与所述外壳成一体的散热器,其中所述至少一个热接触件包括适合于将热量从所述至少一个组件传输到所述散热器的导电和导热金属。还公开一种包括外壳和集成电路的封装。
专利主权项：
1.一种制造用于集成电路的外壳的方法,所述集成电路具有至少一个光学组件和至少一个电子组件,所述方法包括以下步骤：提供连接到所述组件中的至少一个的至少一个热接触件；以及形成与所述外壳成一体的散热器,其中所述至少一个热接触件包括适合于将热量从所述至少一个组件传输到所述散热器的导电和导热金属。
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