热堆网格,美国高通股份有限公司 作者:A·A·梅里克,F·马默帝,M·塞迪,E·B·弗莱明 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：A·A·梅里克,F·马默帝,M·塞迪,E·B·弗莱明
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109564134A
- 公开日：2019-04-02
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2176.5KB
专利摘要：
一种半导体器件可包括具有有源区的半导体管芯。该半导体器件还可包括邻近该有源区的热偶网格。该热偶网格可包括在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线以及第二材料的第二组导线。第二材料可不同于第一材料。另外,第二组导线可在与这些第一导线的第一方向不同的第二方向上延伸。
专利主权项：
1.一种半导体器件,包括：具有有源区的半导体管芯；以及邻近所述有源区的热偶网格,所述热偶网格包括：在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线,以及在不同于所述第一方向的第二方向上延伸的第二材料的第二组导线,所述第二材料不同于所述第一材料。
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