热管理平面,美国开文热工科技公司 作者:瑞恩·约翰·路易斯,杨荣贵,李云城 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：瑞恩·约翰·路易斯,杨荣贵,李云城
- 申请人：开文热工科技公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN110621953A
- 公开日：2019-12-27
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：7246.2KB
专利摘要：
一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括：顶部壳体,其包括聚合物材料；顶部封装层,布置在顶部壳体上；底部壳体,其包括聚合物材料；底部封装层,布置在底部壳体上；将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。
专利主权项：
1.一种热管理平面,包括：顶部壳体,其被气密密封且能够与铜结合；底部壳体,其被气密密封且能够与铜结合；以及位于所述顶部壳体和所述底部壳体之间的铜密封件,所述铜密封件通过在170℃至350℃之间的温度下、使布置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间的多个铜纳米颗粒烧结而形成。
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