- 作者:魏俊俊,连红奎,李成明,张晓屿,刘金龙,陈良贤
- 申请人:北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司
- 国省名称:北京市
- 公开号:CN210103780U
- 公开日:2020-02-21
- 专利类别:实用新型
- 文件大小:319.2KB
专利主权项:
1.一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构,其特征在于,所述结构包括基底,所述基底为二维石墨高导热材料,所述基底内设有作为结构及传热的增强体的金刚石微柱,所述基底两侧设有金属壳体,以形成复合导热材料结构。
一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构专利下载:
专利主权项:
1.一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构,其特征在于,所述结构包括基底,所述基底为二维石墨高导热材料,所述基底内设有作为结构及传热的增强体的金刚石微柱,所述基底两侧设有金属壳体,以形成复合导热材料结构。
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