调制解调器热管理,美国高通股份有限公司 作者:J·F·吉可,H·贝让,A·科斯拉 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
- 作者:J·F·吉可,H·贝让,A·科斯拉
- 申请人:高通股份有限公司
- 国省名称:美国
- 公开号:CN111108461A
- 公开日:2020-05-05
- 专利类别:发明公开
- 文件大小:1593.3KB
专利摘要:
调制解调器热管理可以包含状态机监测与调制解调器相关联的温度,响应于检测到所述温度相对于阈值的更改而设置模式,以及应用与所述状态机的当前状态相关联的一或多个热缓解动作的集合。所述状态机可以响应于检测到所述温度更改而设置计时器,并且随后响应于所述计时器的期满而从所述当前状态转变到另一状态。所述所监测的温度可以是结温或表层温度。
专利主权项:
1.一种用于调制解调器热管理的方法,其包括:监测与调制解调器相关联的温度;响应于检测到所述温度相对于阈值的更改而设置状态机的模式;以及应用与所述状态机的当前状态相关联的一或多个热缓解动作的集合。
调制解调器热管理专利下载:
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