用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法,美国康普技术有限责任公司 作者:K·克雷格 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：K·克雷格
- 申请人：康普技术有限责任公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109156093B
- 公开日：2020-09-01
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：1007.4KB
专利摘要：
用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括：电路板；安装到电路板的至少一个集成电路；安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内；散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内；其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
专利主权项：
1.一种电子模块,所述模块包括：电路板；至少一个集成电路,安装到所述电路板；至少一个电磁干扰EMI屏蔽栅,安装到所述电路板,其中,所述至少一个集成电路安装在由所述EMI屏蔽栅限定的周界内；以及散热EMI屏蔽盖,固定到所述至少一个EMI屏蔽栅上,其中,所述散热EMI屏蔽盖将所述至少一个集成电路密封在所述至少一个EMI屏蔽栅内；并且其中,所述散热EMI屏蔽盖包括被配置为维持所述至少一个集成电路上的弹簧加载力并且与所述至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面；其中,所述散热EMI屏蔽盖包括：EMI屏蔽盖构件,具有与所述至少一个EMI屏蔽栅接合的第一表面和包括多个散热鳍的相对的第二表面；其中,与所述至少一个EMI屏蔽栅接合的第一表面包括与所述EMI屏蔽栅对准的至少一个槽,其中,所述至少一个EMI屏蔽栅至少部分地插入所述至少一个槽中。
用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法专利下载：
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