包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料,天津市天津莱尔德电子材料有限公司 作者:贾森·L·斯特拉德,J·宋 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：贾森·L·斯特拉德,J·宋
- 申请人：天津莱尔德电子材料有限公司
- 国省名称：天津市
- 公开号：CN111669956A
- 公开日：2020-09-15
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：900.8KB
专利摘要：
包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式,热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如,本文公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM),所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等),由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和/或电池组(例如,电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。
专利主权项：
1.一种热管理和/或电磁干扰减轻材料,所述热管理和/或电磁干扰减轻材料包括填料和所述填料上的涂层,其中：所述填料包括砂；和/或所述填料具有导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收特性；和/或所述热管理和/或电磁干扰减轻材料是颗粒状的,具有与湿砂类似的稠度,和/或被构造成：当所述热管理和/或电磁干扰减轻材料被形成基础形状时,所述热管理和/或电磁干扰减轻材料保持该基础形状。
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