用于主动组件的电磁屏蔽和热管理的方法,德国德国艾托特克公司 作者:向井贤一郎,金权一,L·加赫蒂,L·勃兰特,T·马格亚 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：向井贤一郎,金权一,L·加赫蒂,L·勃兰特,T·马格亚
- 申请人：德国艾托特克公司
- 国省名称：德国
- 公开号：CN107112311B
- 公开日：2020-10-02
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：659.9KB
专利摘要：
本发明涉及一种形成用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法,所述方法优选通过湿式化学金属电镀,在模制化合物的层上使用增粘层并且在所述增粘层上形成至少一个金属层或通过湿式化学金属电镀工艺在所述增粘层上形成至少一个金属层来实现。
专利主权项：
1.一种形成用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法,所述方法包含以下步骤(i)提供至少一个主动组件,所述主动组件具有前侧、后侧和侧壁,所述前侧包含通过模制化合物的层封入的至少一个芯片；(ii)在所述后侧上形成保护层,所述保护层选自通过粘合胶带、UV可剥胶带和临时油墨层的层压所形成的层；(iii)在所述前侧上形成增粘层,或者在所述前侧和所述侧壁上形成增粘层；(iv)在所述增粘层上形成至少一个金属层；(v)将至少一个金属层加热到100℃与300℃之间的温度,其中所述保护层在步骤(iv)或(v)之后去除,其中根据步骤(iii)形成涂覆的增粘层包含iiia.在所述模制化合物的层上沉积硅烷类增粘剂的层,所述硅烷类增粘剂的层具有在5到100nm之间的厚度。
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