单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料,天津市天津莱尔德电子材料有限公司 作者:李玉琴 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：李玉琴
- 申请人：天津莱尔德电子材料有限公司
- 国省名称：天津市
- 公开号：CN111978735A
- 公开日：2020-11-24
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：298.1KB
专利摘要：
本发明涉及单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料的示例性实施方式。
专利主权项：
1.一种单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料,其包含具有反应性官能团的硅酮。
单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料专利下载：
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