具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计

szsz热管理

具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计,上海市英韧科技(上海)有限公司作者:不公告发明人 ,热管理网专利下载

热管理专利详情：

专利摘要：

提供了用于为半导体封装或PCB涉及热管理的装置和方法。在示例性实施例中,提供了一种电路组件,其可以包括多个金属层,每个金属层具有沿着相应金属层的外围的暴露金属边缘和覆盖电路组件的外表面的导热外层。所述导热外层可以在相应金属层的外围与所述多个金属层中的每个金属层的暴露的边缘直接连接。

专利主权项：
1.一种电路组件,其特征在于,包括：多个金属层,每个所述金属层沿着相应的金属层的外围具有暴露的边缘；和覆盖所述电路组件外表面的导热外层,其中所述导热外层在所述相应的金属层的外围与所述多个金属层中的每个的暴露的边缘直接连接。

具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计专利下载：

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