时间温度传感器位置偏移误差校正,美国高通股份有限公司 作者:A·A·麦瑞克,M·圣-劳伦特,M·卡西马萨尔,R·钱德拉,M·阿拉姆 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：A·A·麦瑞克,M·圣-劳伦特,M·卡西马萨尔,R·钱德拉,M·阿拉姆
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN109642829B
- 公开日：2020-12-08
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：1424.7KB
专利摘要：
一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器/计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移,其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的,并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。
专利主权项：
1.一种校正裸片上的热传感器测量值的方法,其包括：从传感器接收区的温度测量值；测量所述区的活动,所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能,所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量；将所测量的活动转化为所述区的功率；通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移；以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。
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