用于电子设备的热模块,美国惠普发展公司,有限责任合伙企业 作者:S·萨鲁尔,邱蓝钦,林宏明 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：S·萨鲁尔,邱蓝钦,林宏明
- 申请人：惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 国省名称：美国
- 公开号：CN112075132A
- 公开日：2020-12-11
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2244KB
专利摘要：
公开了示例热模块。一种用于与电子设备一起使用的示例热模块包括限定第一气流出口的第一散热器。第一散热器包括具有第一高度的第一翅片集和具有第二高度的第二翅片集。第二高度小于第一高度。第二翅片集毗邻第一气流出口。第二散热器限定第二气流出口。第二散热器与第一散热器间隔,以在它们之间形成间隙。第二散热器经由热导管与第一散热器热耦合。
专利主权项：
1.一种用于与电子设备一起使用的热模块,包括：限定第一气流出口的第一散热器,所述第一散热器包括具有第一高度的第一翅片集和具有第二高度的第二翅片集,第二高度小于第一高度,第二翅片集毗邻第一气流出口；以及限定第二气流出口的第二散热器,所述第二散热器与第一散热器间隔以在它们之间形成间隙,第二散热器经由热导管与第一散热器热耦合。
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