一种新型多尺度热管理结构及微组装方法,四川省中国电子科技集团公司第二十九研究所 作者:向伟玮,张剑,卢茜,陈春梅,庞婷,刘江洪,彭文超,郝继山,李阳阳,董乐,陈显才,林佳,蒋苗苗,何琼兰 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：向伟玮,张剑,卢茜,陈春梅,庞婷,刘江洪,彭文超,郝继山,李阳阳,董乐,陈显才,林佳,蒋苗苗,何琼兰
- 申请人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 国省名称：四川省
- 公开号：CN112086415A
- 公开日：2020-12-15
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：550.5KB
专利摘要：
本发明提供了一种新型多尺度热管理结构,包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络,所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成,芯片级微米尺度散热微流道与封装级毫米尺度微流道通过气密焊接实现液体网络的互联；封装级毫米尺度微流道与系统级厘米尺度宏观供液网络采用双通水密连接头实现互联；系统级厘米尺度宏观供液网络通过液冷连接器与外部供液系统互联。采用本发明的方案解决了微观尺度的微流道与复杂宏观系统装备有机结合的技术难题；通过流道尺度的逐级递增,解决了阵列化微流道均匀散热难题。
专利主权项：
1.一种新型多尺度热管理结构,其特征在于,包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络,所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成,芯片级微米尺度散热微流道与封装级毫米尺度微流道通过气密焊接实现液体网络的互联；封装级毫米尺度微流道与系统级厘米尺度宏观供液网络采用双通水密连接头实现互联；系统级厘米尺度宏观供液网络通过液冷连接器与外部供液系统互联。
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