一种固体激光块材料的模块化热管理装置及其控制方法,陕西省西安电子科技大学 作者:朱江峰,王阁阳,吕仁冲,田文龙,张大成 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：朱江峰,王阁阳,吕仁冲,田文龙,张大成
- 申请人：西安电子科技大学
- 国省名称：陕西省
- 公开号：CN112103757A
- 公开日：2020-12-18
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：422.6KB
专利摘要：
本发明公开了一种固体激光块材料的模块化热管理装置及其控制方法,包括上部水冷模块、下部水冷模块、上部半导体制冷芯片,下部半导体制冷芯片、上部制冷单元、下部制冷单元、热敏电阻和双通道温度控制系统,上部水冷模块安装在上部制冷单元顶端,上部半导体制冷芯片封装在上部制冷单元内；下部水冷模块安装在下部制冷单元底端,下部半导体制冷芯片封装在下部制冷单元内；激光块材料由左右两侧限位片夹持,固定于上部制冷单元与下部制冷单元中间；热敏电阻、上部半导体制冷芯片和下部半导体制冷芯片与双通道温度控制系统电性连接。本发明有效缓解激光块材料在高功率端面泵浦下的热效应问题,改善激光器输出激光的效率和功率稳定性及光束质量。
专利主权项：
1.一种固体激光块材料的模块化热管理装置,其特征在于,包括：上部水冷模块、下部水冷模块、上部半导体制冷芯片,下部半导体制冷芯片、上部制冷单元、下部制冷单元、热敏电阻和双通道温度控制系统,其中,所述上部水冷模块安装在所述上部制冷单元的顶端,所述上部半导体制冷芯片封装在所述上部制冷单元内；所述下部水冷模块安装在所述下部制冷单元底端,所述下部半导体制冷芯片封装在所述下部制冷单元内；所述上部制冷单元与所述下部制冷单元相连,所述上部制冷单元与所述下部制冷单元的中间用于安装激光块材料,所述激光块材料顶面与底面分别与所述上部制冷单元、所述下部制冷单元贴合；所述热敏电阻设置于所述激光块材料的一侧,所述热敏电阻、所述上部半导体制冷芯片和所述下部半导体制冷芯片均与所述双通道温度控制系统电性连接。
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