包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法,美国美光科技公司 作者:C·H·育,O·R·费伊 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：C·H·育,O·R·费伊
- 申请人：美光科技公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN112185911A
- 公开日：2021-01-05
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1153.6KB
专利摘要：
本申请案涉及包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法。在一些实施例中,所述半导体组合件包括安装于逻辑装置之上的至少一个存储器装置及安置于所述存储器装置与所述逻辑装置之间的导热层、热绝缘体中介层或其组合。所述导热层包含经配置以跨水平平面传递热能的结构。所述热绝缘体中介层包含经配置以减少所述逻辑装置与所述存储器装置之间的热传递的结构。
专利主权项：
1.一种半导体组合件,其包括：逻辑装置；存储器装置,其安装于所述逻辑装置上方且与所述逻辑装置重叠；热管理层,其安置于所述逻辑装置与所述存储器装置之间,其中所述热管理层经配置以减少所述逻辑装置与所述存储器装置之间的垂直热能传递；及垂直延伸连接器,其电耦合所述存储器装置及所述逻辑装置,其中所述垂直延伸连接器跨所述热管理层垂直延伸。
包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法专利下载：
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