封装仿真工程师1-2万/月
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
合肥 | 3-4年经验 | 本科 | 招1人 | 01-16发布
五险一金员工旅游交通补贴定期体检绩效奖金节日福利员工培训工作餐带薪年假带薪事假等等 申请职位 竞争力分析 收藏 职位信息 岗位职责：1. 负责公司封装产品的封装热仿真和电学仿真工作；
2. 根据信号仿真结果，对芯片或封装设计提出优化方案；
3. 根据仿真结果，指导芯片设计端电源/地pad或者bump合理排布;
4. 负责产品仿真报告整理。
任职要求：
1. 自动化，电子信息，通信，微电子等相关专业，本科及以上学历；
2. 具有三年以上热仿真和电学仿真经验；
3. 熟练使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿真分析软件；
4. 了解QFN、QFP、TFBGA等传统封装结构及工艺； 5. 具有DDR或者Serdes等高速信号仿真经验为佳；
6. 有较强的责任心，学习能力，沟通能力和团队合作精神。
职能类别：封装工程师
关键字：热仿真电学仿真
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上班地址：经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋
地图 公司信息 龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于2006年，由海归博士、海外专家及其团队创建的中外合资企业，总部位于中国合肥经济技术开发区，在海外、中国香港和深圳设有子公司，销售代表处遍及欧美、日、韩和中国台湾地区。
目前，公司已汇聚一批海内外集成电路设计精英，研发人员硕士以上占比70%。专注于通用接口、VR/AR、超清显示、图像识别等人工智能的研发设计，并为客户提供整体解决方案和技术支持。近年，龙迅抓住集成电路行业发展机会，业务快速发展，获得了众多国内外知名投资基金的青睐和投资入股，正筹划创业板上市，以促进龙迅跨越式发展，进一步提升龙迅的品牌影响力。
龙迅作为一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，是国内***一家能够提供符合国际最新标准的HDMI、DP、MIPI、USB、LCD Control和Type-C全系列接口芯片解决方案的IC设计公司，同时也是国内接口芯片和高清多媒体显示技术处理芯片和方案的引领者。目前已拥有百余款具有完全自主知识产权的芯片产品，获得集成电路发明专利及布图设计、软件著作权、商标等近200项，多项技术填补了国内空白、达到国际先进水平。
龙迅芯片已广泛销往海内外著名厂商，被苹果、联想、戴尔、广汽、大疆、海康威视、海信等多家厂商认可和使用，部分产品已被Intel、高通、AMD、海思等国际知名IC设计公司作为设计参考，并与中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等科研院校建立战略合作关系。
龙迅致力于成为世界一流的芯片设计公司，为员工提供成就辉煌事业的平台、追求美好生活的保障。欢迎才华横溢的您带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水，成就奇迹！
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