散热片贴装点胶工程师1-1.5万/月
长沙安牧泉智能科技有限公司
长沙-岳麓区 | 2年经验 | 大专 | 招1人 | 01-16发布
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Underfill/Lid Attach Engr
岗位职责：
1、 负责UDF/LID新产品导入和工程批作业，完善UDF/LID相关设计规则；
2、 负责Under fill生产过程中出现的品质问题处理及参数优化；
3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；
4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定；
5、设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写；
6、监督本工序tooling、KIT的管理办法的执行；
7、依照产品加工技术图纸，制作程序并依照统计数据，分析产品的不良原因及改善方法；
8、设备、模具及部分辅助设施的安装、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作；
9、负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告；
职位要求：
1、25-38岁，大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业；
2、熟练掌握UDF材料选型，散热胶材料选型，散热盖设计；
3、同岗位设备工艺经验3年以上，会办公软件及数据统计分析；
4、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神；
5、熟悉设备的原理操作及故障分析,对Asymtek/Protec点胶机及散热片贴装设备熟练者优先；
6、熟练操作SAT，能精确判断异常和缺陷。
职能类别：其他
关键字：散热片贴装
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上班地址：岳麓西大道1698号麓谷科创园C栋三楼东
地图 公司信息 长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省***一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，经过未来5年的发展，公司将成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司，公司的远景目标是：在中国先进封装市场中占有15%-20%的市场份额，成为世界一流的高端芯片系统集成企业。
