集成电路封装设计（高级工程师）30-50万/年
深圳市纽瑞芯科技有限公司
深圳-龙岗区 | 3-4年经验 | 本科 | 招若干人 | 12-21发布
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1.设计IC封装方案，负责芯片封装的最优封装类型和最优尺寸大小的评估。
2.设计射频芯片SiP封装基板，根据layout 布线的需求建议最优化的chip形状， pad位置，ball位置。
3.独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等。
4.完成射频仿真，信号完整性仿真，电源完整性仿真，封装热仿真。
5.与substrate，PCB制造商和封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，分析协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度。
6.负责实验室MPW小量的open face快封，能手工焊板。
7.封装设计流程管理，Design rule定制，培训IC封装设计团队成员。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业；
2.有设计公司或封装厂3年以上的LGA、BGA、QFN封装工艺、封装设计相关经验；
3.能熟练使用Cadence, ADS, HFSS, AutoCAD等封装设计及仿真工具；
4.熟悉Wirebond、FlipChip 、BGA、LGA、WLCSP、PoP、SiP等先进封装技术；
5.有射频SIP基板设计经验者优先；
6.有射频仿真，信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先；
7.有实验室手工贴片，倒装，焊板经验者优先；
8.有团队合作经验或co-design经验者优先。
职能类别：集成电路IC设计/应用工程师
关键字：集成电路IC封装射频
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上班地址：天安云谷
地图 公司信息 深圳市纽瑞芯科技有限公司于2016年成立，是一家具有核心竞争力的高端集成电路设计公司，主要从事国际前沿射频芯片技术进行SoC系统集成的高端芯片研发。目前主要集中在研发新一代低功耗物联网无线收发射频核心芯片以及第五代低功耗高效率毫米波全集成窄带物联网收发系统芯片等系列产品。公司致力于不断研发具有市场竞争力的国际先进水平的新产品，拓展市场，做大做强，成为引领中国新一代高端物联网芯片设计技术的国际一流企业。
纽瑞芯公司技术团队由原美国著名大学电子工程系的著名华裔冠名终身正教授、国际电子电气工程师学会会士、中组部第十二批创新长期项目入选专家、教育部长江学者讲座教授、中国科学院名誉教授、中国科学院海外评审专家领衔。核心成员团队由数名世界500强企业集成芯片专家组成，包括曾任职于美国英特尔研究院、美国高通公司、美国苹果电子的多名海归博士专家组成，成员结构合理，以中青年技术领军人才为主，学术研究、产开发和市场方向相结合。团队成员之间有多年密切的科学研究及默契的合作关系。成员专业研究方向覆盖整个无线收发集成芯片，包括集成天线、无线射频收发前端、本地频率合成器、数模混合中端、数模转换器、数字基带以及系统架构设计和优化处理等一整套系统，以及芯片设计、流片、测试及量产的专有技术。
