热设计工程师1-2万/月
美格智能西安研究所
西安-高新技术产业开发区 | 3-4年经验 | 本科 | 招1人 | 12-17发布
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职位描述：
1 、终端产品热设计需求收集与分析、整机/单板热方案设计，热仿真等工作；
2、终端产品热设计的测试、修改验证和优化工作；
3、 终端产品方面技术资料的收集、分析，不断提高产品的热设计精度；
4、产品热设计方面的设计平台建设；
5、 协调产品设计阶段的相关协助支持。
任职要求：
1、硕士毕业2年以上或本科毕业3年以上电力电子产品热设计或热测试相关工作经验；
2、熟悉传热学知识，数值分析理论；
3、精通相关的热仿真分析软件（如Flotherm、Icepak，Ansys）等设计工具；
4、有一定的结构设计经验，熟悉PRO-E、CAD、MS-office等软件。
5、具有良好的沟通协调能力及较强拼搏进取精神。
职能类别：硬件工程师
关键字：热设计热测试终端产品结构设计
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上班地址：丈八四路神州数码1号楼9楼
地图 公司信息 美格智能技术股份有限公司成立于2007年04月，总部位于深圳市宝安区，并在上海、西安、武汉分别设立研发中心。公司整体员工规模3500人左右，其中研发人员接近600人，获得了***高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证。公司于2017年6月在深交所中小板成功上市。股票简称：美格智能 股票代码：002881
美格智能西安研究所（西安兆格电子信息技术有限公司）位于西安高新技术开发区，立足国内通信研发的大本营——古城西安，是美格智能在物联网业务线上的重要支点，专注移动宽带产品、M2M无线通信模块以及智能硬件的设计和开发工作。公司目前已经建立近400人的专业无线通信技术研发团队，由国内通信行业的顶尖专家领衔，员工多来自于国内顶尖高校通信、电子专业和业内优秀企业，自2014年成立以来，已经取得多项发明专利和研发成果。基于业内领衔的高通平台方案，美格智能西安研究所已经自主研发多款LTE无线通信模块，为客户提供稳定高效的无线通信解决方案，满足客户在各个领域的通信需求。
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