性能及特点
导热系数2.0 W/m·k
变形力超低，更为有效地保护电器元件
高粘性表面，降低接触热阻
V-0阻燃等级
SY-GP200导热衬垫具有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效。适用各种要求严格的应用领域，利用其自身优点，适合用来填充电子元器件间的缝隙，可实现密封、缓冲效果，可显著提升元器件之间的热传导功能。
SY-GP200导热衬垫具有超柔软表面极好的粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择背胶或者单面粘性，便于使用。
产品配制
标准尺寸470×470 mm，可根据顾客的需求裁切
0.15~8.0 mm厚度可选
可依需求背胶
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