黔舍予-導熱硅膠片

導熱硅膠片

產品描述
公司的導熱材料應用於發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料。因其材質的柔軟及在低壓迫力作用
下的彈性變量，可與器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，利用其本身所具備的
導熱特性，最大程度滿足器件的工藝傳熱要求，提升器件使用功率及延長使用壽命；導熱絕緣襯墊易
依據客戶需求沖切成型，方便安裝。

產品特性
- 高熱傳導率
- 柔軟，可壓縮
- 無硅油析出
- 符合 RoHS
- 高粘度表面，減少表面接觸阻抗
- 增加的電絕緣強度
- 符合 UL94 V-0的阻燃要求

技術指標

產品應用
良好的熱傳導率使得本產品可以廣泛的應用於各種電子設備，以提高電子元器件的可靠性，并增加其使用壽命。
- 手持微處理設備
- 筆記本電腦
- 服務器或者台式電腦
- 通信硬件設備
- 半導體測試設備
- 記憶芯片
- 平板顯示設備
- 海量存儲設備
- 電源轉化設備
- 音頻、視頻元器件

使用注意事項
背膠要到達最佳粘結效果，粘結表面必須視潔淨的、乾燥的背膠應用時的最佳溫度範圍是
15~35℃.建議粘結時粘結面溫度不低於10℃.如果已正確粘結上，通常低溫不會影響持續粘
結效果。此產品在操作時不允許用手直接接觸產品表面。