黔舍予-氣凝膠材料

產品說明

氣凝膠材料是目前世界上所有已知固體材料中導熱係數最低的材料；是材料隔熱性能的終極
產品。氣凝膠孔徑為20-50nm，納米級孔徑，小於空氣分子的平均自由程，高達95%以上的
孔隙率，密度可低至0.03g/ml以下可達到類真空的隔熱效果。

美星MGF納米氣凝膠系列是通過交聯氣化製備工藝將多孔二氧化矽氣凝膠材料與特殊材料複合而成的一種柔性片材絕熱材料，通過特殊工藝複合制備納米矽氣凝膠隔熱膜。多孔結構，表面均勻，低導熱係數最低可達到0.014W/m·K，美星MGF系列氣凝膠隔熱產品是隔熱保溫領域裡保溫效果最好的材料，並同時兼具疏水、環保等優異性能，在解決電子產品狹小空間的均熱問題，及對弱耐熱元件進行隔熱保護，形成熱阻隔層，從而提高電子產品的性能使用壽命，同時進一步提升人體感受的舒適度，相較於傳統的氣凝膠複合材料，MGF氣凝膠進一步降低了導熱系數，極大的改善了材料外觀的人體親和性以及材料的彈性韌性，非常適用於動力電池模塊間隔 /隔熱包、高端手持/穿戴電子設備隔熱, 家用電器及大型設備隔熱等。

產品特點
1. MGF隔熱片具有超低導熱係數，可低至 0.016W/(m·K)
2. MGF隔熱片具有超薄特性，相比於市面上隔熱膜，可低至 0.12mm
3. MGF隔熱片厚度可控，0.15~10mm 等都可定制
4. MGF隔熱膜形態可控，卷材、片材等具可
5. MGF隔熱膜可直接模切。依照客戶要求定制模切
6. MGF隔熱膜可與本司石墨膜、納米碳銅箔組合

產品應用
動力電池模塊間隔，穿戴設備，家用電器，智能終端，機械設備隔熱保溫等。

產品結構

產品參數