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导热绝缘矽胶布用于高导热绝缘产品，这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。导热矽胶布高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。矽胶布光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的散热性能。
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| 物理特性 | 测试值 | 测试方法 / 描述 |
| 产品型号 | SC400 | 硬质卷材 |
| 基础特性 | ||
| 颜色 | 任意色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.15 - 0.8 | ASTM D374 |
| 硬度（Shore A） | 85 ± 5 | ASTM D2240 |
| 伸长率（%） | 4 ↑ | ASTM D412 |
| 拉伸强度（Kg/cm²） | 50 ↑ | ASTM D412 |
| 密度（g/cm³） | 2.2 | ASTM D729 |
| 连续使用温度（℃） | -50 - 200 | TGA+DMA |
| 导热率（W/m.K） | 1.3 | ASTM D5470 |
| 耐电特性 | ||
| 体积电阻（Ω） | 10^14 ↑ | ASTM D257 |
| 表面电阻（Ω） | 10^13 ↑ | ASTM D257 |
| 耐电压（V） | 4000 ↑ | ASTM D149 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94.NO E498074 |
| 其他特性 | ||
| RoHS检测 | 合格 | IEC 62321 |
| 卤素检测 | 合格 | EN 14582 |
| REACH检测 | 合格 | EN 14372 |
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