|
以硅胶作为基材，内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度，不同软硬度，产品本身具有微粘性，也可根据实际工况选择背胶加强粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体多功能材料。导热系数范围1.2—9.0 W/M-K，厚度范围0.25-15mm。因其独特柔软性能在高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的填充，以增加导热面积，将热量最大限度传递到散热器或外壳，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。
硅胶片性能及特点： 硅胶片的应用：半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、平板电脑、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备、大功率电气设备等。 产品物性表 / Sheet
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
