|
硅胶片性能及特点： 硅胶片的应用：半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、平板电脑、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备、大功率电气设备等。
|
| 产品物性表 / Sheet |
| 物理特性 | 测试值 | 测试方法 / 描述 |
| 产品型号 | SC300 | 硅胶片 |
| 基础特性 | ||
| 颜色 | 任意色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.3 - 15 | ASTM D374 |
| 硬度（Shore A） | 55 ± 5 | ASTM D2240 |
| 伸长率（%） | 200 ↑ | ASTM D412 |
| 拉伸强度（Kg/cm²） | 10 ↑ | ASTM D412 |
| 密度（g/cm³） | 1.5 | ASTM D729 |
| 连续使用温度（℃） | -60 - 200 | TGA+DMA |
| 导热率（W/m.K） | 0.2 | ASTM D5470 |
| 耐电特性 | ||
| 体积电阻（Ω） | 10^7 ↑ | ASTM D257 |
| 表面电阻（Ω） | 10^7 ↑ | ASTM D257 |
| 耐电压（V） | 5000 ↑ | ASTM D149 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94.NO E498074 |
| 其他特性 | ||
| RoHS检测 | 合格 | IEC 62321 |
| 卤素检测 | 合格 | EN 14582 |
| REACH检测 | 合格 | EN 14372 |
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
