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导热硅胶垫片性能及特点： 导热硅胶垫片的应用：半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、平板电脑、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备、大功率电气设备等。
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| 产品物性表 / Sheet |
| 物理特性 | 测试值 | 测试方法 / 描述 |
| 产品型号 | SC300E、SC300G、SC300H、SC300K | 导热垫片 |
| 基础特性 | ||
| 颜色 | 任意色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5 - 15 | ASTM D374 |
| 硬度（Shore A） | 20 ± 5 | ASTM D2240 |
| 伸长率（%） | 25 ↑ | ASTM D412 |
| 拉伸强度（Kg/cm²） | 4 ↑ | ASTM D412 |
| 密度（g/cm³） | 3.5 | ASTM D729 |
| 连续使用温度（℃） | -60 - 200 | TGA+DMA |
| 导热率（W/m.K） | 1.2 - 9.0 | ASTM D5470 |
| 耐电特性 | ||
| 体积电阻（Ω） | 10^15 ↑ | ASTM D257 |
| 表面电阻（Ω） | 10^14 ↑ | ASTM D257 |
| 耐电压（V） | 10000 ↑ | ASTM D149 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94.NO E498074 |
| 其他特性 | ||
| RoHS检测 | 合格 | IEC 62321 |
| 卤素检测 | 合格 | EN 14582 |
| REACH检测 | 合格 | EN 14372 |
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