产品介绍
SK-1905是一款双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有良好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有良好的电气性能，耐老化，耐高低温（－50～200）℃，适用于各种散热耐温元器件的灌封保护，并且对被灌封材料本身不产生腐蚀作用，对周边环境不产生污染；完全符合Rohs指令；本产品通过UL安规认证。
产品性能
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测试项目 |
测试标准 |
A 组份 |
B 组份 |
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外观 |
Visual |
黑色/灰色 |
白色 |
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粘度,cps , 25℃ |
GB/T 10247-2008 |
2500±500 |
2000±1500 |
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比重,g/cm3, 25℃ |
GB/T 15223-1994 |
1.56±0.1 |
1.55±0.1 |
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混合比 |
重量比 |
A：B = 1：1 |
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混合后粘度,cps , 25℃ |
GB/T 10247-2008 |
2500±500 |
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混合后操作时间(min) |
GB/T 10247-2008 |
≥30 |
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固化条件 |
GB/T 10247-2008 |
25℃/6-8hr 或 100℃/ 10mins |
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固化后特性 |
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硬化物外观 |
目标 |
黑/灰色弹性体 |
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硬度, SHORE A |
GB/T 531-2008 |
50±5 |
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导热系数，W/m.K |
GB/T 10297-1998 |
0.6∽0.8 |
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介电强度,kV/mm,25℃ |
GB/T 1695-2005 |
21 |
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介电强度Min.值 |
≥15@RT X 24hrs cured |
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体积电阻,DC 500V Ω·CM |
GB/T 1692-92 |
1.1*1014 |
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体积电阻 Min.值 |
≥1.1*1014@RT X 24hrs cured |
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损耗因子(1 KHz) |
GB/T 1693-2007 |
＜0.0025 |
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介电常数(1 KHz) |
GB/T 1693-2007 |
2.85 |
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拉伸率 % |
85 |
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温度范围, ℃ |
- 50 ∽ 200 |
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阻燃性 |
UL-94 |
V-0 |
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保质期（25℃,55%) |
月 |
12 |
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注：固化状态多有数据均为25℃、55%RH条件下胶水固化后测试所定。
性能特点
• 流动性好 • 双组份1:1
• 导热性能高 • 常温固化或者加热固话
应用领域
• 电源、适配器 • 逆变器 • 汽车电子
• 接线盒 • 工业控制器 • 动力电池组
使用方法
1. 计量：准确称量A、B组份；（称量前A、B组份分别充分搅拌均匀，使略有沉降的填料均匀的再分散到胶液中）
2. 混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合，可采用手动搅拌或者机械搅拌，需充分搅拌均匀：
3. 脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将搅拌完的胶静置几分钟；真空脱泡：真空度为0.09-0.1MPa，抽真空5分钟；
4. 浇注：把脱完气泡的胶体灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化）
5. 固化：室温固化：6-8H完全固化；
加热固化：40min@60℃ 完全固化；
30min@80℃完全固化；
10min@100℃完全固化；
6. 注明：实际的生产固化工艺设计，需使用者针对其特定的实际情况进行评估。
电气性能测试
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项目 |
初期 |
150℃/500Hrs |
150℃/1000Hrs |
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体积电阻（Ω·CM） |
1.1*1014 |
1.1*1014 |
1.0*1014 |
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介电强度（kV/mm） |
21.0 |
20.8 |
20.9 |
导热系数测试
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项目 |
初期 |
150℃/500Hrs |
150℃/1000Hrs |
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导热系数，W/m.K |
0.79 |
0.78 |
0.77 |
收缩率测试
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项目 |
60℃/1hrs |
80℃/1hrs |
100℃/1hrs |
120℃/1hrs |
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收缩率 |
0.01% |
0.01% |
0.02% |
0.03% |
包装方式
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包装规格 |
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30KG/组 (A:15KG/B：15KG) |
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40KG/组 (A:20KG/B：20KG) 5加仑/桶 |
