产品说明
SK-505(6.0)是一款专门设计用于高发热密度的电子器件,如CPUs, GPUs, ASICS,北桥芯片和散热器之间的导热硅脂。此产品可提供高达6W/m∙K的导热系数,很低的热阻以及最小的粘接层厚度和优异的表面润湿能力。产品经过各种工业化测试后均表现出非常优异的性能稳定性。优良的触变性能保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,从而降低了施工难度。SK-505(6.0)导热硅脂具有很好的可靠性,不易挤出和干胶。
SK-505(6.0)是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。
产品性能
测试项目 |
单位 |
数据 |
测试标准 |
颜色 |
----- |
灰色 |
Visual |
基体材料 |
----- |
有机硅 |
----- |
粘度 |
cps@25℃(去除溶剂) |
<180,000 |
Brookfield Viscometer TF spindle at 2rpm |
溶剂 |
---- |
含溶剂 |
---- |
密度 |
g/cc |
2.7 |
ASTM D792 |
操作温度 |
℃ |
-40~150 |
----- |
最小界面厚度 |
um |
25 |
----- |
触变指数 |
----- |
3.5 |
ASTM D2196-05 |
导热系数 |
W/m.k |
6.0 |
Hot Disk |
热阻 |
ºC -in2 /W@10psi |
0.006 |
ASTM D5470 |
热阻 |
ºC -in2 /W@50psi |
0.003 |
ASTM D5470 |
体积电阻率 |
Ω·cm |
1.0*1012 |
ASTM D257 |
介电常数 |
@1MHZ |
>10 |
ASTM D150 |
阻燃等级 |
----- |
V-0 |
UL 94 |
环保认证 |
----- |
OK |
SGS |
性能特点
• 导热性能好,6.0W/m.k • 低油离度
• 简易的操作性 • 可使用点胶设备自动化生产
• 优越的耐高低温性,极好的耐气候
应用领域
• 晶体管 • CPU组装 • 温度传感器
• 电源模块 • MOS管 • LED灯具
• 汽车电子 • 工业控制类产品 • 通讯设备
使用方法
1. 清洁:清洁需求涂抹材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接
2. 涂抹:用刀片、刷子、玻璃棒或者注射器直接涂抹或装填,也可使用丝网印刷进行涂抹或装填
包装方式
包装规格 |
1KG/罐 |
2KG/罐 |
根据客户定制 |