产品说明
SK-818单组分导热凝胶是在硅凝胶中填加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶柔软，在间隙界面中如果不施加压力几乎不会移动，由于导热凝胶比导热硅脂具有更大的粘滞系数，这就避免了导热凝胶在应用时类似硅脂类产品的流出、分离和压出等现象。
SK-818单组分导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数1.8W/m∙K。产品不但柔软，而且具有优异的流动性，非常适合高效率点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。SK-818单组分的低内应力使得其在应用时对器件几乎不产生任何压力损伤，适用于多个发热器件共用同一个散热器场合，或在较小空间中使用并且需要较低机械应力的电子组件中保护敏感电子元器件。
产品性能
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测试项目 |
单位 |
数据 |
测试标准 |
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颜色 |
----- |
浅灰色 |
Visual |
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基体材料 |
----- |
有机硅 |
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粘度 |
TC spindle,Helipath @ 0.5 rpm cP |
7000000 |
Brookfield |
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吐胶量 |
2mm针头，90Psi |
≥9 |
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密度 |
g/cc |
2.8 |
ASTM D792 |
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操作温度 |
℃ |
-50～200 |
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压缩后典型厚度 |
um |
100 |
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导热系数 |
W/m.k |
1.8 |
Hot Disk |
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热阻 |
ºC -in2 /W@0.25mm |
0.15 |
ASTM D5470 |
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热阻 |
ºC -in2 /W@0.50mm |
0.25 |
ASTM D5470 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
1.0*1013 |
ASTM D2240 |
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击穿电压 |
KV/mm |
>5 |
ASTM D149 |
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阻燃等级 |
----- |
V-0 |
UL 94 |
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环保认证 |
----- |
OK |
SGS |
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释气 |
TML(%) |
0.35 |
ASTM E595 |
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释气 |
CVCM(%) |
0.1 |
ASTM E595 |
性能特点
• 导热性能好，1.8W/m.k • 柔软，柔顺
• 简易的操作性，高速点胶 • 可使用点胶设备自动化生产
• 单组分 • 优越的电绝缘性
应用领域
• SSD • 手机 • 散热模组
• 电源模块 • 内存模块 • LED灯具
• 汽车电子 • 工业控制类产品 • 平板电脑
使用方法
1. 清洁：清洁需求涂抹材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接
2. 涂抹：用胶枪或者点胶机直接涂抹或装填
包装方式
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包装规格 |
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75cc/管 |
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180cc/管 |
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360cc/管 |
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600cc/管 |
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20KG/桶 |
