T-WING®和C-WINGTM薄型散热片
Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。
T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.（厚度为0.007 in/0.18 mm）的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触，从而优化热和机械性能。
C-Wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。
产品型号：TW10，TW30，CW10
产品优势
√组件接合温度可降10-20℃
√可用于复杂设计的定制形状
√易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性
典型应用
微处理器
存储器模块
笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备
高速磁盘驱动器
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