导热脂和导热胶
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
T670的整体导热系数高达3W/（m•k）。
产品能够形成厚度仅为大约0.001in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001 in 的情况下达到极低的热阻抗。
T650是适合典型实际应用的通用导热脂。
产品型号：GEL30，T630，T650，T660，T670，8010
产品优势：
√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择
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