THERMFLOW®导热相变化材料
THERMFLOW®导热相变化材料旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至最小。
这种低热阻通道能使散热片的性能达到最佳，还能够改善组件的可靠性。在室温下，THERMFLOW®材料是固体且便于处理。可以将其作为干垫，清洁而坚固地贴在散热片或组件的表面上。当达到组件工作温度时，THERMFLOW®材料会软化。当施加一些夹紧力时，材料会很容易地同两个配合表面贴合。
这种能彻底填充组件包装和散热片之间空气间隙的能力使得THERMFLOW®垫片能够获得优于任何其他热界面材料的性能。
THERMFLOW®产品不导电。但是由于材料在通常的散热片装配件中会经受相变，因此有可能产生金属同金属的接触。通常，THERMFLOW®垫片不应当作为电气绝缘材料使用 – PC07DM-7作为绝缘材料提供。
产品型号：PC07DM-7、T725、T710、T557、T558、T766、T777
产品应用
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
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